Нараховано винагороду
Ця новина написана відвідувачем сайту, і за неї нараховано винагороду.
реклама
Фотографія прямокутного роз’єму intel для гібридної архітектури цп наступного покоління була розміщена в китайській соціальній мережі.
На bilibili є фотографія сокета lga1700 під кодовою назвою «15r1». Процесорний сокет помітно вище lga1200 (точніше на 7,5 мм), але має таку ж ширину – 37,5 мм. Для сокета не потрібно більше місця, тому що intel зменшив розмір системи фіксації.
Сокет lga1700 буде для процесорів intel alder lake, а також його наступників, яким є raptor lake (ядро 13-го покоління). В даний час немає публічних планів або витоків, які підтверджують, чи планує intel зберегти сокет для 14-го покоління, яким є meteor lake.
Роз’єм має маркування lga-17xx / lga-18xx, що також передбачає, що у нього вже може бути більше 100 невикористовуваних контактів для процесорів lga наступного покоління з більш ніж 1800 контактними майданчиками. Чи призначений він для процесора споживача або робочої станції, поки невідомо.
Нова форма і менша z-висота процесорів lga1700 змусить виробників охолоджуючого обладнання розробити сумісні кронштейни для нової серії. Різні виробники висловили готовність постачати комплекти для lga1700 або планують зробити це в майбутньому.
Процесори intel alder lake дійсно можуть бути вище, але багато кулерів для процесорів, і що найважливіше для серій threadripper і core-x, вже повинні мати охолоджуючу пластину, достатньо велику, щоб повністю покрити процесор core нового покоління.
реклама
Сокет lga1700 і материнські плати серій 600/700 повинні бути сумісні з поколіннями core 12 і 13. Останній, як кажуть, пропонує більшу кількість ядер, оптимізацію кешу, а також підтримувати більш високу частоту пам’яті.
